随着生成式人工智能和大模型的快速发展,AI服务器和智能终端的散热需求日益增长。液冷散热技术正成为数据中心和高性能计算设备的标配选择。
主要原因包括:
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高性能芯片功耗不断提升,传统风冷已无法满足散热需求。英伟达B200 GPU功耗达1000W,突破风冷极限。
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液冷散热效率高,可大幅降低能耗。相比风冷可节能90%以上,有助于降低数据中心PUE值。
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政策要求数据中心提高能效。新建大型数据中心PUE需降至1.3以下,液冷是实现目标的关键技术。
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液冷可优化数据中心全生命周期成本。虽前期投入较高,但长期运营成本更低。
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下游运营商加速推进液冷应用。三大运营商计划2025年后50%以上数据中心项目应用液冷。
液冷散热市场参与者主要分两类:
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服务器厂商和IDC建设方,如浪潮信息、曙光数创等。
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专业温控系统提供商,包括零部件供应商和全链条解决方案提供商。
预计2025年AI服务器出货量超140万台时,液冷服务器市场规模将超1600亿元,增长8倍以上。
在移动终端领域,散热技术也在不断迭代:
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石墨散热膜:2010年iPhone 4首次大规模应用,成为主流。
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热管散热:2016年起被广泛采用,如三星Galaxy系列。
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VC散热:目前最先进的手机散热技术,散热效果更佳。
随着5G、无线充电等新功能普及,移动设备散热需求进一步提升。未来端侧AI设备的散热要求将更加精细,需要与芯片同步迭代。