Con el rápido desarrollo de la inteligencia artificial generativa y los grandes modelos, la demanda de disipación de calor para servidores de IA y terminales inteligentes está creciendo. La tecnología de refrigeración líquida se está convirtiendo en la opción estándar para centros de datos y equipos de computación de alto rendimiento.
Las principales razones incluyen:
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El consumo de energía de los chips de alto rendimiento sigue aumentando, y la refrigeración tradicional por aire ya no puede satisfacer las necesidades de disipación de calor. La GPU NVIDIA B200 consume 1000W, superando los límites de la refrigeración por aire.
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La refrigeración líquida es más eficiente y puede reducir significativamente el consumo de energía. Puede ahorrar más del 90% de energía en comparación con la refrigeración por aire, ayudando a reducir el valor PUE de los centros de datos.
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Las políticas requieren que los centros de datos mejoren la eficiencia energética. Los nuevos centros de datos a gran escala deben reducir el PUE a menos de 1.3, y la refrigeración líquida es una tecnología clave para lograr este objetivo.
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La refrigeración líquida puede optimizar el costo del ciclo de vida completo de los centros de datos. Aunque la inversión inicial es mayor, los costos operativos a largo plazo son más bajos.
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Los operadores downstream están acelerando la aplicación de la refrigeración líquida. Los tres principales operadores planean aplicar refrigeración líquida en más del 50% de los proyectos de centros de datos después de 2025.
Los participantes en el mercado de refrigeración líquida se dividen principalmente en dos categorías:
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Fabricantes de servidores y constructores de IDC, como Inspur Information y Sugon Data Creation.
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Proveedores profesionales de sistemas de control de temperatura, incluyendo proveedores de componentes y proveedores de soluciones de cadena completa.
Se espera que cuando los envíos de servidores de IA superen los 1.4 millones de unidades en 2025, el tamaño del mercado de servidores de refrigeración líquida superará los 160 mil millones de yuanes, un aumento de más de 8 veces.
En el campo de los terminales móviles, la tecnología de disipación de calor también está evolucionando constantemente:
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Película de disipación de calor de grafito: Aplicada a gran escala por primera vez en el iPhone 4 en 2010, se convirtió en la corriente principal.
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Disipación de calor por tubos de calor: Ampliamente adoptada desde 2016, como en la serie Samsung Galaxy.
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Refrigeración VC: Actualmente la tecnología de refrigeración de teléfonos móviles más avanzada, con mejor efecto de disipación de calor.
Con la popularización de nuevas funciones como 5G y carga inalámbrica, la demanda de disipación de calor de los dispositivos móviles aumenta aún más. Los requisitos de disipación de calor para futuros dispositivos de IA en el lado del terminal serán más precisos y necesitarán iterarse simultáneamente con los chips.