Avec le développement rapide de l'intelligence artificielle générative et des grands modèles, les besoins en dissipation thermique des serveurs IA et des terminaux intelligents augmentent. La technologie de refroidissement liquide devient un choix standard pour les centres de données et les équipements de calcul haute performance.
Les principales raisons incluent :
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La consommation d'énergie des puces haute performance augmente constamment, le refroidissement par air traditionnel ne peut plus répondre aux besoins de dissipation thermique. Le GPU NVIDIA B200 consomme 1000W, dépassant les limites du refroidissement par air.
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Le refroidissement liquide est plus efficace et peut réduire considérablement la consommation d'énergie. Il peut économiser plus de 90% d'énergie par rapport au refroidissement par air, aidant à réduire le PUE des centres de données.
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Les politiques exigent que les centres de données améliorent leur efficacité énergétique. Les nouveaux grands centres de données doivent réduire leur PUE à moins de 1,3, le refroidissement liquide est une technologie clé pour atteindre cet objectif.
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Le refroidissement liquide peut optimiser le coût du cycle de vie des centres de données. Bien que l'investissement initial soit plus élevé, les coûts d'exploitation à long terme sont plus bas.
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Les opérateurs en aval accélèrent l'application du refroidissement liquide. Les trois principaux opérateurs prévoient d'appliquer le refroidissement liquide à plus de 50% des projets de centres de données après 2025.
Les acteurs du marché du refroidissement liquide se divisent principalement en deux catégories :
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Les fabricants de serveurs et les constructeurs d'IDC, comme Inspur Information, Sugon Datacreate, etc.
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Les fournisseurs professionnels de systèmes de contrôle de température, y compris les fournisseurs de composants et les fournisseurs de solutions complètes.
On prévoit qu'en 2025, lorsque les livraisons de serveurs IA dépasseront 1,4 million d'unités, la taille du marché des serveurs à refroidissement liquide dépassera 160 milliards de yuans, soit une augmentation de plus de 8 fois.
Dans le domaine des terminaux mobiles, la technologie de dissipation thermique évolue également constamment :
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Film de dissipation thermique en graphite : largement appliqué pour la première fois dans l'iPhone 4 en 2010, devenant le courant dominant.
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Dissipation thermique par caloducs : largement adoptée à partir de 2016, comme dans la série Samsung Galaxy.
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Refroidissement VC : actuellement la technologie de refroidissement de smartphone la plus avancée, avec de meilleurs effets de dissipation thermique.
Avec la popularisation de nouvelles fonctionnalités comme la 5G et la charge sans fil, les besoins en dissipation thermique des appareils mobiles augmentent encore. À l'avenir, les exigences de dissipation thermique des appareils IA côté terminal seront plus précises, nécessitant une itération synchronisée avec les puces.