Com o rápido desenvolvimento da inteligência artificial generativa e dos grandes modelos, a demanda por dissipação de calor em servidores de IA e terminais inteligentes está crescendo. A tecnologia de resfriamento líquido está se tornando a escolha padrão para data centers e equipamentos de computação de alto desempenho.
As principais razões incluem:
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O consumo de energia dos chips de alto desempenho continua aumentando, e o resfriamento a ar tradicional não pode mais atender às necessidades de dissipação de calor. A GPU NVIDIA B200 consome 1000W, ultrapassando o limite do resfriamento a ar.
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O resfriamento líquido é altamente eficiente e pode reduzir significativamente o consumo de energia. Comparado ao resfriamento a ar, pode economizar mais de 90% de energia, ajudando a reduzir o valor PUE dos data centers.
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As políticas exigem que os data centers aumentem a eficiência energética. Novos data centers de grande escala precisam reduzir o PUE para menos de 1,3, e o resfriamento líquido é uma tecnologia-chave para atingir esse objetivo.
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O resfriamento líquido pode otimizar o custo do ciclo de vida dos data centers. Embora o investimento inicial seja maior, os custos operacionais a longo prazo são menores.
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As operadoras downstream estão acelerando a aplicação do resfriamento líquido. As três principais operadoras planejam aplicar resfriamento líquido em mais de 50% dos projetos de data centers após 2025.
Os participantes do mercado de resfriamento líquido são divididos principalmente em duas categorias:
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Fabricantes de servidores e construtores de IDC, como Inspur Information e Sugon Data Creation.
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Fornecedores profissionais de sistemas de controle de temperatura, incluindo fornecedores de componentes e provedores de soluções de cadeia completa.
Espera-se que quando as remessas de servidores de IA ultrapassarem 1,4 milhão de unidades em 2025, o tamanho do mercado de servidores com resfriamento líquido excederá 160 bilhões de yuans, um aumento de mais de 8 vezes.
No campo dos terminais móveis, a tecnologia de dissipação de calor também está evoluindo constantemente:
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Filme de dissipação de calor de grafite: Aplicado em larga escala pela primeira vez no iPhone 4 em 2010, tornou-se mainstream.
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Dissipação de calor por tubo de calor: Amplamente adotada a partir de 2016, como na série Galaxy da Samsung.
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Dissipação de calor VC: Atualmente a tecnologia mais avançada de dissipação de calor para smartphones, com melhor efeito de resfriamento.
Com a popularização de novas funções como 5G e carregamento sem fio, a demanda por dissipação de calor em dispositivos móveis aumenta ainda mais. No futuro, os requisitos de dissipação de calor para dispositivos de IA de ponta serão mais refinados, necessitando de iteração simultânea com os chips.