隨著生成式人工智能和大模型的快速發展，AI伺服器和智慧終端的散熱需求日益增長。液冷散熱技術正成為資料中心和高效能運算設備的標配選擇。
主要原因包括:
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高效能晶片功耗不斷提升，傳統風冷已無法滿足散熱需求。英偉達B200 GPU功耗達1000W，突破風冷極限。
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液冷散熱效率高，可大幅降低能耗。相比風冷可節能90%以上，有助於降低資料中心PUE值。
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政策要求資料中心提高能效。新建大型資料中心PUE需降至1.3以下，液冷是實現目標的關鍵技術。
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液冷可優化資料中心全生命週期成本。雖前期投入較高，但長期營運成本更低。
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下游營運商加速推進液冷應用。三大營運商計劃2025年後50%以上資料中心專案應用液冷。
液冷散熱市場參與者主要分兩類:
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伺服器廠商和IDC建設方，如浪潮資訊、曙光數創等。
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專業溫控系統提供商，包括零部件供應商和全鏈條解決方案提供商。
預計2025年AI伺服器出貨量超140萬台時，液冷伺服器市場規模將超1600億元，增長8倍以上。
在行動終端領域，散熱技術也在不斷迭代:
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石墨散熱膜:2010年iPhone 4首次大規模應用，成為主流。
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熱管散熱:2016年起被廣泛採用，如三星Galaxy系列。
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VC散熱:目前最先進的手機散熱技術，散熱效果更佳。
隨著5G、無線充電等新功能普及，行動裝置散熱需求進一步提升。未來端側AI設備的散熱要求將更加精細，需要與晶片同步迭代。