奧特曼AI晶片專案取得突破,前谷歌TPU核心成員加盟,有望年底公布

自去年起,奧特曼便開始頻繁出訪各地,廣泛尋求投資和合作機會,以推進他在OpenAI內部實現「自研晶片」的策略。如今,這個旨在擺脫對英偉達依賴的計劃終於取得了一些實質性進展。

奧特曼的全球芯片獵尋

儘管OpenAI並非唯一缺乏芯片的科技巨頭,但奧特曼的緊迫感無疑是最高的之一。

據台積電一位高層經理透露,奧特曼自2023年以來一直在接觸包括台積電在內的各大芯片巨頭,討論增加產能的可能性。

然而,大多數高管並不贊同這一計劃,不願意投入大量資金和專業勞動力僅僅為了增加OpenAI的產能。他們認為風險太高。

上個月,當台積電CEO魏哲家被問及新工廠前景時,他表示奧特曼的計劃"太激進,難以置信"。

但這只是公開聲明。據台積電一位高層經理透露,公司高管私下向奧特曼承諾,如果他個人或OpenAI能夠承諾大量訂購新芯片,他們願意擴大芯片生產。

這種安排對台積電來說更可行,因為它可以利用現有工廠,而不是冒險投資數十家新工廠。

除了試圖從供應商那裡囤積更多芯片外,奧特曼同時也在推動建立新的數據中心。

據一位業內高管透露,奧特曼計劃與外部投資者合作成立一家新公司,專門負責建設數據中心,OpenAI隨後會從中租用服務器。

內部人士稱,奧特曼已就此計劃尋求美國商務部的批准,並一直在與其他國家(如中東)政府商談合作。

包括阿聯酋在內的幾個政府已宣布希望發展以AI為重點的數據中心,以促進經濟發展,提升本國在科技行業的地位,並保護本地數據免受洩露和外部影響。

此外,從私募股權公司和其他投資者那裡獲得資金也在奧特曼的考慮範圍內。

例如,他甚至與日本軟銀討論了一個單獨的"奧特曼項目",該公司曾向Perplexity投資30億美元。

《華爾街日報》幾個月前報導稱,奧特曼正在與相關投資者談判,目標是籌集驚人的7萬億美元!

這個數字甚至超過了一些主要經濟體的國債總額。

根據美國證券業和金融市場協會的數據,去年美國所有公司的債券發行總額為1.44萬億美元。微軟和蘋果這兩家美國市值最高的公司的市值總和也只有約6萬億美元。

奧特曼私下解釋了這個天文數字的組成:7萬億美元包括該項目在幾年內在房地產、電力和芯片製造方面的總投資。

目前尚不清楚奧特曼是否已成功獲得投資或開始註冊公司。

奧特曼本人很少公開討論數據中心和芯片計劃的具體細節。但他私下告訴這位業內高管,他將在今年宣布該計劃。

據內部人士透露,這個計劃去年給奧特曼帶來了相當大的麻煩,甚至成為年底"解僱危機"的導火索之一。

當時,他的想法是讓數據中心項目獨立於OpenAI之外存在,但董事會擔心奧特曼不斷增加的投資和副業會分散他對OpenAI的注意力。

然而,在"宮廷政變"之後,這個計劃現在在OpenAI內部幾乎沒有遇到任何阻力。

今年早些時候,奧特曼告知同事,OpenAI將持有新項目的股份,新董事會已開始考慮這一提議。

挑戰英偉達?

根據The Information的報導,一位參與奧特曼對話的人士表示,OpenAI的芯片團隊將由Richard Ho領導,他們很可能選擇一家美國公司共同開發芯片,博通是最有可能的候選者。

畢竟,博通此前曾與谷歌合作製造TPU,並已與OpenAI的芯片團隊進行了溝通。

芯片團隊的掌舵人Richard Ho去年11月才加入OpenAI,想必是奧特曼為"造芯"計劃特意招攬的人才。

Richard Ho畢業於英國曼徹斯特大學,獲得微電子工程學士學位,後來又去斯坦福攻讀計算機科學博士學位。

從2014年開始,他加入谷歌的硬件和半導體團隊擔任高級工程師,參與TPU項目,並逐漸晉升為首席工程師和高級工程總監,直到2022年離職。

內部人士表示,OpenAI團隊似乎還沒有開始設計芯片,正式生產預計至少要到2026年。

此外,開發團隊正在考慮各種內存組件供應商和潛在的芯片封裝解決方案,以優化性能。

例如,HBM芯片是GPU最重要的組件之一,直接影響芯片的計算性能。

HBM負責提供處理器和內存之間的高速連接,加速數據傳輸和處理,從而加快AI計算速度。

這些內存芯片和GPU一樣供不應求,需求一直超過供應。

內部人士透露,奧特曼今年早些時候已經與三星和SK海力士討論了他的芯片計劃,這兩家公司都是頂級的HBM芯片製造商。

直接與上游供應商談判可能會對英偉達的業務產生重大影響,很難說英偉達會如何反應。

但事實是,不僅是OpenAI,像Meta、微軟、谷歌和亞馬遜這樣的公司也在大力投資開發自己的AI加速器。

這些AI巨頭既是英偉達最大的客戶,也正在成為其最強大的競爭對手。