Mit der rasanten Entwicklung der generativen künstlichen Intelligenz und großer Modelle wächst der Bedarf an Wärmeableitung für KI-Server und intelligente Endgeräte stetig. Flüssigkühlungstechnologien werden zur Standardwahl für Rechenzentren und Hochleistungsrechengeräte.
Die Hauptgründe dafür sind:
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Der Stromverbrauch von Hochleistungschips steigt ständig, und herkömmliche Luftkühlung kann den Kühlbedarf nicht mehr decken. Die NVIDIA B200 GPU verbraucht 1000W und überschreitet die Grenzen der Luftkühlung.
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Flüssigkühlung ist effizienter und kann den Energieverbrauch erheblich senken. Im Vergleich zur Luftkühlung können über 90% Energie eingespart werden, was zur Senkung des PUE-Werts von Rechenzentren beiträgt.
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Politische Anforderungen verlangen eine höhere Energieeffizienz in Rechenzentren. Neue große Rechenzentren müssen einen PUE-Wert unter 1,3 erreichen, wobei Flüssigkühlung eine Schlüsseltechnologie zur Erreichung dieses Ziels ist.
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Flüssigkühlung kann die Gesamtbetriebskosten von Rechenzentren über den Lebenszyklus optimieren. Trotz höherer Anfangsinvestitionen sind die langfristigen Betriebskosten niedriger.
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Nachgelagerte Betreiber beschleunigen die Anwendung von Flüssigkühlung. Die drei großen Betreiber planen, nach 2025 in über 50% ihrer Rechenzentrumsprojekte Flüssigkühlung einzusetzen.
Die Marktteilnehmer im Bereich Flüssigkühlung lassen sich in zwei Kategorien einteilen:
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Serverhersteller und IDC-Bauunternehmen wie Inspur Information und Sugon Data Creation.
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Professionelle Anbieter von Temperaturkontrollsystemen, einschließlich Komponentenlieferanten und Anbieter von Komplettlösungen.
Es wird erwartet, dass der Markt für flüssigkeitsgekühlte Server bis 2025, wenn die Auslieferung von KI-Servern 1,4 Millionen Einheiten übersteigt, auf über 160 Milliarden Yuan anwachsen wird, was einer Steigerung um das Achtfache entspricht.
Im Bereich der mobilen Endgeräte entwickeln sich die Kühltechnologien ebenfalls ständig weiter:
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Graphit-Wärmeleitfolien: Erstmals 2010 im iPhone 4 in großem Maßstab eingesetzt, wurden sie zum Mainstream.
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Heatpipe-Kühlung: Seit 2016 weit verbreitet, z.B. in der Samsung Galaxy-Serie.
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VC-Kühlung: Derzeit die fortschrittlichste Kühlungstechnologie für Smartphones mit besserer Kühlleistung.
Mit der Verbreitung neuer Funktionen wie 5G und kabelloses Laden steigt der Kühlbedarf mobiler Geräte weiter. Zukünftige KI-Geräte auf der Endgeräteseite werden noch präzisere Kühlanforderungen haben und müssen sich synchron mit den Chips weiterentwickeln.